„Der Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien soll bis 2027 auf 39 Billionen Won wachsen“

Die Nachfrage nach hochwertigen Verpackungen wächst mit einem durchschnittlichen jährlichen Anstieg von 2,7 %.

Da die Nachfrage nach High-End-Verpackungen steigt, wurde prognostiziert, dass der weltweite Markt für Halbleiterverpackungsmaterialien bis 2027 auf 29,8 Milliarden US-Dollar (etwa 39 Billionen Won) wachsen kann. Verpackung ist eine Halbleiter-Nachbearbeitungstechnologie, die die Leistung durch Stapeln oder Bündeln mehrerer Materialien steigert Halbleiter.

Die International Semiconductor Equipment and Materials Association (SEMI) gab am 24. bekannt, dass die Größe des globalen Marktes für Halbleiterverpackungsmaterialien jährlich um 2,7 % von 26,1 Milliarden US-Dollar im letzten Jahr auf 29,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 steigen wird. Diese Prognose stammt von Global Semiconductor Packaging Materials Prognosebericht, gemeinsam erstellt von SEMI, Techset und Techsearch.

Der Bericht prognostiziert, dass dieses Wachstum möglich sein wird, da die Nachfrage nach fortschrittlichen Verpackungslösungen mit der Einführung von Hochleistungsanwendungen, Mobilkommunikation der fünften Generation (5G), künstlicher Intelligenz (KI), heterogener Integration und System-in-Package (SiP) steigt ) Technologien.

Mein CEO von Baderman TechSearch “Dielektrikum Fortschritte bei Materialien und Unterfüllmaterialien steigern die Nachfrage nach Fan-In- und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Flip-Chip und 2,5D/3D-Packaging.“Silizium mit RDL (Re-Distribution Layer) Auch neue Substrattechnologien wie Interposer und organische Interposer treiben das Wachstum von Verpackungslösungen voran.“ „Glasträgerplatte und Laminatplatte „Die Forschung ist im Gange“, sagte er.