Çipin her bir nanometersini kontrol edebileceğiniz 3nm TSMC serisi duyuruldu!


TSMC, önümüzdeki üç yıl içinde piyasaya sürülmesi beklenen 3nm işlemci serisini duyurdu. Jeni FinFlex teknolojisi sayesinde, çip tasarımcılarına ihr bir standart hücreyi istenen güç tüketimi, performans ve yoğunluk için optimieren edebilme konusunda daha fazla esneklik sağlıyor.

TSMCtüm N3 süreç düğümleri için yeni CPU ailesini tanıtmış oldu. AMD, Apple, NVIDIA ve hatta Intel gibi çip üreticileri, önümüzdeki birkaç yıl boyunca son teknoloji çiplerini üretmek için bu yeni seri düğümü kullanacaklar.

TSMC FinFlex islemcileriyle çağ atlayabilir

Tayvanlı şirketin toplam beş farklı 3nm sınıfı düğümü var. N3, bu yılın sonlarında yüksek hacimli üretimlere başlayacak ve ilk çiplerin önümüzdeki yılın başlarında müşterilere ulaştırılması bekleniyor. N3E, performans ve verimlilik iyileştirmeleri, daha yüksek verim, biraz daha azaltılmış mantık yoğunluğu ile daha sonra piyasaya sürülmesi bekleniyor.

2024 civarında TSMC, performans iyileştirmelerine odaklanan N3P’yi piyasaya sürecek. TSMC’nin yol haritasında yer almayan N3S durumu ise Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin Zhang‘ın açıklamalarında pek de detaylı olmasa da Bahsedildi. (Açıklama için)

Son olarak, N3X ise yaklaşık bir yıl sonra çıkacak ve daha yüksek voltajlarda son derece yüksek performansa olanak tanıyacak şekilde, verimlilik ve maliyetleri arka planda tutacak. Bu yaklaşım, gelecek yıl seri üretime başlayacak olan 5nm sınıfından „N4X“ sürecine benzer şekilde olması bekleniyor.

TSMC'nin özel çipleri ile akıllı telefonlar çağ atlayacak!

TSMC’nin N3 ve N3E düğümleri, şirketin yeni FinFlex teknolojisini de destekleyecek. Şu anda ki teknolojide, çip tasarımcıları bir SoC içindeki ihr bir blok için bir kitaplık seçebiliyorlar. FinFlex teknolojisiyle artık bu sınırlama ortadan kalkıyor ve her blokta farklı kitaplıkları karıştırıp eşleştirebilme hakkına sahip oluyorlar.

Güç tüketimini ve kalıp boyutunu (Maliyeti) Azaltmak için bazı kısımlarda 2-1 (çift kapılı tek kanatlı) FinFET kullanabilirler ve maksimum performansın çok önemli olduğu diğer alanlarda ise 3-2 FinFET’i tercih edebilirler. Bu arada, 2-2 FinFET ise, boyut, performans ve güç tüketimi konusunda denge sağlayabiliyor. TSMC ayrıca, 2025’in ikinci yarısında hacimli üretime başlamayı planlayan, çok yönlü alan etkili transistörlerini (GAAFETler) kullanacak olan N2 süreç düğümünden de bahsetti.

N3E ile karşılaştırıldığında, aynı frekansta yüzde 25-30 daha az güç çekeceği ve aynı güç tüketimi ve transistör sayısı ile yüzde 10-15 daha fazla performans sağlayacağı bildiriliyor. Bu arada, çip yoğunluğunun yüzde 10’un üzerinde artacağı da bildiriliyor.


Source: Teknolojioku Rss by www.teknolojioku.com.

*The article has been translated based on the content of Teknolojioku Rss by www.teknolojioku.com. If there is any problem regarding the content, copyright, please leave a report below the article. We will try to process as quickly as possible to protect the rights of the author. Thank you very much!

*We just want readers to access information more quickly and easily with other multilingual content, instead of information only available in a certain language.

*We always respect the copyright of the content of the author and always include the original link of the source article.If the author disagrees, just leave the report below the article, the article will be edited or deleted at the request of the author. Thanks very much! Best regards!